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ファインサーフェス技術

ファインサーフェス技術は、半導体分野に対応したガラス基板の超精密研磨を行う企業です。ここでは、同社の特徴や対応できる部品、領域、実績などを紹介します。

ファインサーフェス技術の特徴

引用元：ファインサーフェス技術公式HP（https://www.fst-corp.co.jp）

半導体分野に対応した超精密研磨

半導体は非常に構造が繊細で、表面にわずかな凹凸があるだけでも性能に影響し、一般的な研磨よりも求められる精度が高くなります。ファインサーフェス技術では、ナノレベルの平坦度や表面粗さが求められる案件や、半導体用途の研磨にも対応可能です。精度にこだわった研磨を依頼できる会社を探している場合でも、半導体分野に対応しているため、高いレベルの仕上がりが期待できます。

課題に応じて適切な研磨方法を提案

材料の種類や求められる品質により、適した研磨の装置や薬剤などが異なります。同社では適切な装置と薬剤を組み合わせ、合成石英や白板、無アルカリガラス、低膨張ガラスといった特性の異なる素材に対応可能です。したがって、研磨する素材は決まっているものの、具体的にどのような方法が適しているか分からない場合も相談できます。

研磨後の洗浄・検査にも対応

単純な研磨作業だけではなく、加工後の洗浄や検査までを含めた対応が可能です。特に繊細な対応が求められる半導体分野では、研磨後に残る微細な異物や汚れが製品不良の原因となります。洗浄工程も重要な役割を担うため、同社では超純水やEL級薬液を使用して超精密洗浄を行っています。

さらに、表面にナノレベルの欠陥がないかを確認する検査に力を入れている点も特徴です。品質基準を満たせるように、目視と高精度欠陥検査装置による検査を組み合わせた検査体制を整えています。

素材の調達まで含めた一括対応

自社で素材を確保できない場合でも、ファインサーフェス技術が調達の段階から柔軟にサポートします。合成石英や無アルカリガラス等の各種材料を手配できるほか、独自のネットワークを活かした切断や穴あけ、面取りまで一括で引き受けます。複数業者への依頼が不要なため、管理業務を効率化しつつ品質の安定が図れます。材料の確保から最終的な加工までを網羅する、確かなパートナーといえるでしょう。

ファインサーフェス技術の研磨可能な部品一覧

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